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芯片互联VS云端互联：
从物联网芯片也能打通产品的互联互通，但是中国的芯片企业短时间机会不大，像TI、ARM、Intel这些公司也在布局着更加廉价稳定的物联网芯片，打价格战ARM很擅长，而且现在ARM又变成了日本公司，TI的CC2530在无线领域如此普及，但依旧难以一统江山，最重要单个芯片的成本低还是单个设备云服务的成本低?但个芯片的更新灵活还是单个设备的云服务升级灵活?单个芯片的开发成本低还是在云端的开发成本低?仅仅这三个方面，云端实现互联互通的可能性更大，而且目前的问题就是解决信号的延迟问题即可。 2/2 首页 上一页 1 2 |
